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晶圓卡匣、硅片盒
規格說明: 外觀尺寸: 215.64(L)x235(W)x219.71(H)mm 槽距: 12.7mm 承
規格說明:
外觀尺寸: 215.64(L)x235(W)x219.71(H)mm
外觀尺寸: 215.64(L)x235(W)x219.71(H)mm
槽距: 12.7mm
承載容量: 13 pcs
適用晶圓: 8吋
組成材質: RESIN/ESD
Dimension: 215.64(L)x235(W)x219.71(H)mm
Slot pitch: 12.7mm
Capacity: 13 pcs
Wafer size: 8inch
Material: RESIN/ESD
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https://kumtek.web66.com.tw/web/NMD?postId=184536高硬度隔熱硬板
高強度隔熱硬板本系列係專為高溫模具保溫斷熱而發展製造之耐高溫高強度複合板材. 與目前市面上所使用之纖維水泥板，或矽酸鈣板比較, 將帶給您下列特性: 1. 不含石棉或其它有害物質 2. 低熱傳導率
