FOSB 前開式出貨盒(Front Open Shipping Box)承載晶片至下端的晶圓廠單純運輸用可保護、運送、並儲存晶圓，防止晶圓碰撞、摩擦，在運輸傳載及儲存時提供安全防護，氣密度佳，能預防微粒物質的產生。
300mm(12吋)FOSB 前開式出貨盒
300mm(12吋)FOSB 前開式出貨盒 *
產品名稱：FOSB 前開式出貨盒
產品編碼：SH-B300
產品尺寸：
440(L) x 348(W) x 338(H)mm
重 量：
容 量：25 PCS
適用晶圓：300mm(12吋)晶圓
組成材質：客製化
FOSB 前開式出貨盒(Front Open Shipping Box)承載晶片至下端的晶圓廠單純運輸用可保護、運送、並儲存晶圓，防止晶圓碰撞、摩擦，在運輸傳載及儲存時提供安全防護，氣密度佳，能預防微粒物質的產生。適用於適用於SEMI Full Auto 自動化機台AMHS。25片FOSB用於一般晶圓，FOSB可改造其他片數存放Thin Wafe薄化晶圓。
