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前開式晶圓傳送盒-晶圓載具

前開式晶圓傳送盒 300mm FOUP / 晶圓傳輸盒，可保護、運送、並儲存300mm晶圓，在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險，避免晶圓受靜電損害，進而促進良率。

前開式晶圓傳送盒/晶圓載具

前開式晶圓傳送盒/晶圓載具 300mm(12吋) 13slot M type FOUP

產品名稱：前開式晶圓傳送盒 FOUP

產品尺寸：
440(L) x 348(W) x 338(H)mm

重　　量：7000g

容　　量：13 PCS，M type

適用晶圓：300mm(12吋)晶圓

組成材質：客製化

槽　　距：20 mm

前開式晶圓傳送盒 300mm FOUP / 晶圓傳輸盒，可保護、運送、並儲存300mm晶圓，在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險，避免晶圓受靜電損害，進而促進良率。支援AMHS功能，尺寸符合SEMI規範，並提供高潔淨度之晶圓承載與自動化解決方案。

前開式晶圓傳送盒-正面

前開式晶圓傳送盒-背面

前開式晶圓傳送盒-專用鑰匙


FOUP CK313 13 slot C type	FOUP CK313 13 slot M type	FOUP CK300 25 slot

12吋 FOUP 前開式晶圓傳輸盒款式對照
製程	產品編碼	材質	耐溫度	窗型	容量	支撐架	排氣孔間距
一般製程	CK300ST	PC	≤80°C	橘透窗	25 pcs	L+R 一般款	250mm
一般製程	CK313ST	PC	≤80°C	橘透窗	13 pcs	L+R 一般款	160mm
一般製程	CK313ST-M2-O	PC	≤80°C	橘透窗	13 pcs	M type	250mm
一般製程	CK313ST-C2-O	PC	≤80°C	橘透窗	13 pcs	C type	250mm
一般製程	CK313ST-C1-B	PC	≤80°C	ESD黑窗	13 pcs	C type	160mm
一般製程	CK313ST-C2-B	PC	≤80°C	ESD黑窗	13 pcs	C type	250mm
高溫製程	CK313HT-C1-M	PEI	≤150°C	ESD活動氣密窗	13 pcs	C type	160mm
高溫製程	CK313HT-C1-N	PEI	≤150°C	無窗	13 pcs	C type	160mm

前開式晶圓傳送盒 C Type / M Type 設計薄片晶圓專用支撐架，可有效改善晶片翹曲 thin wafer warpage(bending)的問題。C Type FOUP適用的warpage大約是2mm~5mm，M Type FOUP加上中央支撐可解決warpage > 5mm。
依製程需求，可選擇常溫版(ST)或可進烘烤的高溫版本(HT)，或全抗靜電版(FE)
耐高溫FOUP可達到製程整合，並可選擇可使用薄化晶圓的型號


耐高溫前開式晶圓傳送盒(FOUP) 與活動後視窗	耐高溫前開式晶圓傳送盒(FOUP) 活動後視窗安裝動態

專利字號：
台灣專利字號第M528296、I549881、 I586597、M563421號
中國大陸專利字號第CN205609490U、CN204348693U、 CN206259327U、CN208007736U號
韓國專利字號第20-0486265號

可加裝RFID

可加裝Run Card

#前開式晶圓傳送盒/#FOUP

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