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FOUP 前開式晶圓傳送盒
300mm FOUP 前開式晶圓傳送盒/ 晶圓傳輸盒，可保護、運送、並儲存300mm晶圓，在運輸傳載及儲存時提供安全防護。
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| 300mm FOUP 前開式晶圓傳送盒/ 晶圓傳輸盒，可保護、運送、並儲存300mm晶圓，在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險，避免晶圓受靜電損害，進而促進良率。支援AMHS功能，尺寸符合SEMI規範，並提供高潔淨度之晶圓承載與自動化解決方案。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 前開式晶圓傳送盒 C Type / M Type 設計 薄片晶圓專用支撐架，可有效改善晶片翹曲 thin wafer warpage(bending)的問題。C Type FOUP適用warpage約2mm~5mm，M Type FOUP加上中央支撐可解決warpage > 5mm。 依製程需求，可選擇常溫版(ST)或可進烘烤的高溫版本(HT)，或全抗靜電版(FE) 耐高溫FOUP可達到製程整合，並可選擇可使用薄化晶圓的型號 |
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| 專利字號： 台灣專利字號第M528296、I549881、 I586597、M563421號 中國大陸專利字號第CN205609490U、CN204348693U、 CN206259327U、CN208007736U號 韓國專利字號第20-0486265號 |
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| 可加裝RFID |
可加裝Run Card |
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前開式晶圓傳送盒-背面
前開式晶圓傳送盒-專用鑰匙
#前開式晶圓傳送盒#FOUP
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只、糸、電線、塑膠皮、薄膜以及各種紙袋、纖維類製品的捲取，捲出的作業時須保持恆定拉利，磁粉式電磁離合器、剎車以其優越的特
