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FOUP 前開式晶圓傳送盒
300mm FOUP 前開式晶圓傳送盒/ 晶圓傳輸盒,可保護、運送、並儲存300mm晶圓,在運輸傳載及儲存時提供安全防護。
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300mm FOUP 前開式晶圓傳送盒/ 晶圓傳輸盒,可保護、運送、並儲存300mm晶圓,在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險,避免晶圓受靜電損害,進而促進良率。支援AMHS功能,尺寸符合SEMI規範,並提供高潔淨度之晶圓承載與自動化解決方案。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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前開式晶圓傳送盒 C Type / M Type 設計 薄片晶圓專用支撐架,可有效改善晶片翹曲 thin wafer warpage(bending)的問題。C Type FOUP適用warpage約2mm~5mm,M Type FOUP加上中央支撐可解決warpage > 5mm。 依製程需求,可選擇常溫版(ST)或可進烘烤的高溫版本(HT),或全抗靜電版(FE) 耐高溫FOUP可達到製程整合,並可選擇可使用薄化晶圓的型號 |
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專利字號: 台灣專利字號第M528296、I549881、 I586597、M563421號 中國大陸專利字號第CN205609490U、CN204348693U、 CN206259327U、CN208007736U號 韓國專利字號第20-0486265號 |
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可加裝RFID |
可加裝Run Card |
https://x-pack.tw66.com.tw/web/NMD?postId=551525回收箱-A型箱
可折疊回收重覆使用.更可配合黏扣帶使用不需封箱膠帶.外箱可印刷任何圖案與字體.以利回收時辨別