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FOUP 前開式晶圓傳輸盒
300mm FOUP 前開式晶圓傳送盒/ 晶圓傳輸盒，可保護、運送、並儲存300mm晶圓，在運輸傳載及儲存時提供安全防護。
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| 300mm FOUP 前開式晶圓傳送盒/ 晶圓傳輸盒，可保護、運送、並儲存300mm晶圓，在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險，避免晶圓受靜電損害，進而促進良率。支援AMHS功能，尺寸符合SEMI規範，並提供高潔淨度之晶圓承載與自動化解決方案。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 依製程需求，可選擇常溫版(ST)或可進烘烤的高溫版本(HT)，或全抗靜電版(FE) 耐高溫FOUP可達到製程整合，並可選擇可使用薄化晶圓的型號 |
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專利字號： |
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| 可加裝RFID |
可加裝Run Card |
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前開式晶圓傳輸盒-專用鑰匙
#前開式晶圓傳送盒#FOUP#晶圓傳輸盒
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特點 適用於較大麵糰之各式甜麵包、吐司、法國麵包、披薩等產品。 電動按鈕只需輕輕一按，省時省力；且小盤面的設計(Ø26cm),按平麵糰快，又不損麵性，生產效率高。 分割刀模經"
